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回顧涂層測(cè)厚儀技術(shù)發(fā)展的歷史沿革，集中表現(xiàn)為以下技術(shù)特征：

• 電路設(shè)計(jì)：電子管—晶體管—集成電路—芯片L模塊化。
• 整機(jī)功能：?jiǎn)危ㄔ恚┕δ苄?mdash;具有部分統(tǒng)計(jì)功能型—雙原理通用型—智能型。
• 探頭制式：主機(jī)探頭分離式—主機(jī)與探頭一體式（內(nèi)置式探頭）—主機(jī)配多規(guī)格探頭（可供選擇更換）。
• 量值顯示：機(jī)械式（千分表）—表頭指針式—液晶數(shù)字式—數(shù)據(jù)打印式（外接或內(nèi)置）。

B磁性涂鍍層測(cè)厚儀開發(fā)現(xiàn)狀

材料保護(hù)度測(cè)量—磁性方法》指出，磁性測(cè)厚方法的原理，或是測(cè)量*磁鐵（探頭）和基體金屬之間由于存在覆蓋層而引起磁引力的變化，或是測(cè)量通過覆蓋層和基體金屬磁路的磁阻變化。因此，磁性測(cè)厚儀也包含兩種類型：一類是測(cè)量某一磁體與基體金屬間的磁引力；另一類是測(cè)量通過覆蓋層和基體金屬磁通路的磁阻。