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OmniScan MX ECA奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀及探頭的詳細(xì)資料

?奧林巴斯 OLYMPUS 渦流陣列探傷儀渦流探頭OmniScan MX ECA/ECT

便攜式渦流(EC)探傷儀用于檢測金屬部件,其對工件表面和近表面缺陷的檢測性能非??煽?。完整系列的便攜式探傷儀可以服務(wù)于各種各樣的應(yīng)用。渦流探頭生成磁場,磁場在被測工件中產(chǎn)生電流,電流又會影響磁場及線圈中電壓的量值及相位。這些探傷儀可以進(jìn)行的應(yīng)用包括對表面或近表面缺陷的探測,合金分揀,及螺栓孔的檢測。

OmniScan MX經(jīng)過現(xiàn)場驗證的、可靠的儀器OmniScan MX是一款已經(jīng)現(xiàn)場驗證、性能可靠的儀器,其機(jī)身結(jié)構(gòu)堅固耐用,可以在嚴(yán)酷、惡劣的檢測環(huán)境中正常工作;現(xiàn)在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧,使用兩節(jié)鋰離子電池供電,在電池滿電量時,可以進(jìn)行長達(dá)6小時的手動或半自動檢測。OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像,在大多數(shù)光線條件下,操作人員都可以查看缺陷及其細(xì)微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽,也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器,方便對檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

一個平臺、兩款模塊、三種技術(shù):靈活適用性更強(qiáng)為了滿足更廣泛應(yīng)用的要求,兩款模塊都提供渦流檢測(ECT)、渦流陣列(ECA)以及粘接檢測(BT)C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE(ECT/ECA)和MXB(BT C掃描)軟件兼容;要做到這點,只需在各種技術(shù)之間進(jìn)行簡單轉(zhuǎn)換,操作人員接受少許培訓(xùn)即可。

ECA與ECT別無二致 覆蓋范圍廣,掃查速度快,檢出概率高渦流陣列 (ECA) 技術(shù)融合了多種傳統(tǒng)的橋式或反射式(驅(qū)動器-拾波器)探頭線圈,以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外,每款ECA探頭型號都經(jīng)過精心設(shè)計,可在沿探頭長度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時,可以非常快的速度手動移動ECA探頭進(jìn)行檢測,并借助彩色圖像和歸檔功能,完成性能強(qiáng)大、效率很高的檢測。

   透過薄涂層進(jìn)行檢測渦流檢測(ECT)技術(shù)基于以下磁耦合工作原理:接近被測工件(鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料)的探頭傳感器(線圈)在被測工件中產(chǎn)生渦流,并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術(shù)時,只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內(nèi),一般為0.5毫米到2.0毫米,就可以透過薄涂層(如:漆層)探測到材料中的缺陷。渦流陣列(ECA)和渦流檢測(ECT)技術(shù)基于相同的基本原理(和物理學(xué)理論),因此也可以透過漆層進(jìn)行檢測,而且ECA技術(shù)還具有以下優(yōu)勢:覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高,及可進(jìn)行彩色成像。 

渦流檢測使用的探頭為銅線繞制而成的線圈。線圈形狀可以變化,以更好地適用于特定的應(yīng)用。1.交流電流在所選的頻率下通過線圈,在線圈周圍產(chǎn)生磁場。2.當(dāng)線圈靠近導(dǎo)電材料時,材料中產(chǎn)生感應(yīng)渦流。3.如果導(dǎo)電材料中的缺陷干擾了渦流的流通,則探頭的磁耦合效果會發(fā)生改變。通過測量線圈的阻抗變化,可以解讀缺陷信號。

粘接檢測,重新打造在同一次掃查中可以使用8種頻率

粘接檢測的改進(jìn)特性C掃描成像。可同時最多驅(qū)動8種不同的頻率。計算缺陷大小的性能。提高了檢出率(POD)。相位/波幅的顯示模式重要注意事項探測方式與BondMaster 1000e+儀器相同,因為兩種儀器使用相同的探頭。設(shè)計支持一發(fā)一收探頭。需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。高級復(fù)合材料檢測奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測OmniScan解決方案:這無疑是復(fù)合材料檢測行業(yè)中的一大進(jìn)步。如今,使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫粘檢測,而且還可以地探測到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業(yè)的在役檢測而設(shè)計,但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中的檢測,如:針對復(fù)合材料船體的檢測。


已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭(P14和SPO-5629)及BondMaster線纜,就具備了解決方案所需的全套設(shè)備我們特別為復(fù)合材料檢測開發(fā)定制了MXB軟件;其新添的功能,如:向?qū)Ш鸵?guī)范化,有助于保持操作的簡單性。編碼系統(tǒng):可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。奧林巴斯提供兩個選項:一個是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器;另一個是專門為掃查曲面工件(如:飛機(jī)的機(jī)身)而設(shè)計的WING掃查器,這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統(tǒng),甚至可以在倒置狀態(tài)下進(jìn)行操作。為了增強(qiáng)其通用性,裝有步進(jìn)點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統(tǒng)兼容。創(chuàng)新型C掃描視圖奧林巴斯再次創(chuàng)新,推出了全新的屏幕數(shù)據(jù)顯示方式。針對每個C掃描,操作人員都有兩個查看選項可以選擇:波幅C掃描基于信號波幅顯示顏色的變化,而不會考慮相位情況,這種C掃描可以清晰、有效地探測到脫粘缺陷;相位C掃描,使用0°到360°的彩色調(diào)色板顯示相位角的變化,有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示,如:油灰填塞(修補(bǔ))區(qū)域或分層缺陷。

OmniScan MX總體尺寸(寬××厚)321 mm × 209 mm × 125 mm

重量4.6公斤,含模塊和一個電池

顯示8.4英寸TFT液晶顯示,800像素× 600像素,16百萬種顏色

電源供應(yīng)智能鋰離子電池(最多兩節(jié)),直流電輸入電壓為15 V18 V50 W

電池供電時間使用兩節(jié)電池,至少可使儀器工作6小時;正常操作條件下,每節(jié)電池至少可使儀器工作3小時。

數(shù)據(jù)存儲CompactFlash(閃存)卡、大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)的USB存儲裝置,或者通過快速以太網(wǎng)、內(nèi)置32-MB DiskOnChip(芯片磁盤)。

I/O端口3USB端口、1個視頻輸出端口(SVGA)、以太網(wǎng)端口(10/100 Mbps)、雙軸編碼器接口、4個數(shù)字輸入端口(TTL)。

工作溫度范圍0 °C40 °C使用32:128 PA模塊時,0 °C35 oC

存儲溫度范圍–20 °C70 °C,相對濕度為0 %95 %,無冷凝。無進(jìn)氣孔;防濺設(shè)計。
MX模塊兼容性OMNI-M-ECT4支持常規(guī)渦流和粘接檢測C掃描(不含適配器)

OMNI-M-ECA4-32支持渦流陣列、常規(guī)渦流和粘接檢測C掃描(不含適配器)
ECT/BTECA模塊接口BNC探頭(ECT)接口、4通道通用Fischer 19針(ECTBT)接口,以及用于連接ECA探頭的OmniScan接口

通道數(shù)量14個(ECT);32個(ECA),通過外置多路轉(zhuǎn)換器可以擴(kuò)展到64個;1個(BT),帶適配器

探頭兼容性、差分、橋式、反射式(驅(qū)動器-拾波器)與ECTECA探頭兼容。 通過使用適配器,可支持所選的BondMaster一發(fā)一收探頭(還需使用掃查器)

探頭識別自動探頭識別,并為ECABT探頭進(jìn)行設(shè)置

頻率大多數(shù)ECAECT設(shè)置有2個一般頻率,對于自定義ECT應(yīng)用或粘接檢測C掃描,可多達(dá)8個頻率。

操作頻率20 Hz6 MHz

電壓12 Vp-p,10 Ω

增益ECTECA34 dB74 dBBT28 dB68 dB。附加可調(diào)的軟件增益范圍:0 dB30 dB。

相位旋轉(zhuǎn)360°,步距為0.1°。

采集(測量)速率1 Hz15 kHz,根據(jù)配置可變。

A/D分辨率16

濾波FIR低通、FIR高通、FIR帶通、FIR帶阻(截止頻率可調(diào))、中值濾波器(在2200點之間變化)、平均濾波器(在2點~200點之間變化)

通道處理真實的自動混合,靈敏度歸一化,以及編碼器校準(zhǔn)

編碼器時基,單行掃查或光柵掃查(雙軸)

報警3個報警,分別配置為餅形、框形、圓環(huán)/圓圈形。報警輸出有視覺、TTL和聲音類型。

模擬輸出有,僅一個通道。


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